特許
J-GLOBAL ID：200903082659027919
厚膜ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244222
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111573
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 複数の印刷面を有する電子部品に対してもパッド印刷によって良好な膜形成が可能な厚膜ペーストを提供する。【構成】 導電粉末と、ロジン誘導体と、有機溶剤と、少なくともエチルセルロース、ポリビニルブチラール、アルキド樹脂のうち1つを含む厚膜ペーストであって、厚膜ペースト100重量%に対して前記ロジン誘導体を5〜20重量%含有し、かつ、前記エチルセルロース、前記ポリビニルブチラール、前記アルキド樹脂のうち少なくとも1つを0.5重量%以上含有している。
請求項（抜粋）：
導電粉末と、ロジン誘導体と、有機溶剤と、少なくともエチルセルロース、ポリビニルブチラール、アルキド樹脂のうち1つを含む厚膜ペーストであって、厚膜ペースト100重量%に対して前記ロジン誘導体を5〜20重量%含有し、かつ、前記エチルセルロース、前記ポリビニルブチラール、前記アルキド樹脂のうち少なくとも1つを0.5重量%以上含有していることを特徴とする厚膜ペースト。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/20
, H05K 3/12
