特許

J-GLOBAL ID：200903082661775124

通信用光学素子組立体

発明者： 水野 博
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-255651
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091647
出願日： 1998年09月09日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 広いデータの送信が可能な領域を得ることができるとともに、占有空間を小さくすることができ、取付作業の工程数を少なくすることができる通信用光学素子組立体を提供する。【解決手段】 複数のLED素子12a〜12cと、受光回路素子16と、送信回路素子17とを、モールド層13によって一体的に被覆することによって、各LED素子12a〜12c、受光回路素子16および送信回路素子17を、近接させて設けることができ、組立体10の占有空間を小さくすることができるとともに、情報機器への取付作業の工程数を少なくすることができる。また各LED素子12a〜12cは、光軸Ca〜Ccが相互に角度θ1,θ2をなしており、かつ各放射領域Ra〜Rcを交差させることによって、連続した広いデータの送信が可能な放射領域R10を形成することができる。

請求項（抜粋）：

複数の発光素子が各光軸を所定の角度で相互に傾斜させて設けられ、透光性合成樹脂から成るモールド層によって一体的に被覆されることを特徴とする通信用光学素子組立体。

IPC (5件)：

H01L 33/00 ,  G02B 7/02 ,  H04B 10/105 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  G02B 7/02 ,  H04B 9/00 R

Fターム (18件)：

2H044AA20 ,  2H044AJ07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DA83 ,  5F041DC07 ,  5F041EE22 ,  5F041FF14 ,  5K002AA05 ,  5K002AA07 ,  5K002BA02 ,  5K002BA12 ,  5K002BA14 ,  5K002CA02 ,  5K002FA03 ,  5K002GA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-324735   出願人：アルプス電気株式会社
• 赤外線送受信モジュールの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-211854   出願人：株式会社シチズン電子