特許
J-GLOBAL ID：200903093204904530
赤外線送受信モジュールの構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川井 興二郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-211854
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041539
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 平面的な寸法を大幅に削減して小型化することを課題とする。【解決手段】 発光素子16は受光素子14の上にダイボンドされている。このため、発光素子16と受光素子14は平面的に重なる。従って、発光素子16を実装していた基板12上の実装スペースが不要となるのでこれを削減することができる。
請求項（抜粋）：
表面に導電パターンを有する基板と、該基板上に実装され且つ上面にダイボンドエリアを有する受光素子と、該受光素子のダイボンドエリア上に実装された発光素子と、前記基板上に実装された回路部と、前記受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹脂と、からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 31/12 C
, H01L 33/00 N
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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