複合電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-166817
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022730
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】多層回路基板と電子部品チップとの組合わせを含む複合電子部品において、その占有面積を小さくする。【構成】電子部品チップ17が内蔵されたキャビティ16を備える複数個の多層回路基板12を積み重ね、互いに接着剤14により接合された状態とする。【効果】積み重ね前の個々の多層回路基板の段階で、内蔵された電子部品チップの良・不良を判別することができる。

請求項（抜粋）：

積み重ねられ互いに接合された複数個の多層回路基板からなる基板アセンブリを備え、前記基板アセンブリの側面には、外部接続用端子電極が形成され、前記複数個の多層回路基板の少なくとも1つには、キャビティが形成され、前記キャビティには、少なくとも1個の電子部品チップが内蔵されている、複合電子部品。

IPC (5件)：

H05K 1/18 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-229461
特開昭59-205747
リードレスチップキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-073831 出願人：イビデン株式会社

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