特許

J-GLOBAL ID：200903082688488852

半導体ウエハ保護用シート

発明者： 九津見 正信 ,  内田 弘之 ,  高津 知道
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344285
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151930
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハを極薄まで研磨すると、均一な厚みを得られる研磨ができなかった。また、この研磨時、搬送時及び半導体ウエハから剥離するいずれかの際に半導体ウエハに破損が生じた。【解決手段】半導体ウエハ保護用シートが、シート状の支持体1、支持体1上に積層された基材粘着剤層2と、基材粘着剤層2上に積層された基材3と、基材3上に積層されたウエハ粘着剤層4を備える。支持体1の引張弾性率を0.05〜10GPa、その厚みを50〜300μm、ウエハ研磨後における前記支持体1を基材3から剥離する際の剥離強度又は基材3をウエハから剥離する際の剥離強度の少なくとも一方を1.0×10-3〜2.0N/20mmとする。

請求項（抜粋）：

シート状の支持体(1)、該支持体(1)上に積層された基材粘着剤層(2)と、該基材粘着剤層(2)上に積層された基材(3)と、該基材(3)上に積層されたウエハ粘着剤層(4)を有する半導体ウエハ保護用シートであって、該支持体(1)の引張弾性率が0.05〜10GPaで、その厚みが50〜300μmであり、ウエハ研磨後における前記支持体(1)を前記基材(3)から剥離する際の剥離強度又は該基材(3)をウエハから剥離する際の剥離強度の少なくとも一方が1.0×10-3〜2.0N/20mmであることを特徴とする半導体ウエハ保護用シート。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00

FI (3件)：

H01L 21/304 622 J ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00

Fターム (27件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004AC03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004DB01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040EK001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA22 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウェハデバイス面保護用フィルム及びこれを用いた半導体ウェハ裏面研磨処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-236613   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウエハ保護用粘着シ-ト及び半導体ウエハの研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-012122   出願人：日東電工株式会社