特許

J-GLOBAL ID：200903082727958357

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 笠嶋 康史
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-362230
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164459
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】半導体素子収納用パッケージ内部の気密性や高周波伝送特性、さらには光結合効率を良好なものとし、半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得るようにすること。【解決手段】金属枠体2の取付部2aに銀ロウ等のロウ材で嵌着接合される入出力端子3を具備する半導体パッケージにおいて、金属枠体2の内面および/または外面の取付部2aの両側辺に沿って、その側辺の長さと略同じ長さ以上の溝2cが形成されている。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するように取着されるとともに、側部に貫通孔または切欠部から成る入出力端子の取付部を有する金属枠体と、前記取付部に嵌着接合される入出力端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記金属枠体の内面および/または外面の前記取付部の辺に沿って該辺の長さと略同じ長さ以上の溝が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

H01L 23/04 E ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C

Fターム (12件)：

5F073BA01 ,  5F073EA15 ,  5F073EA28 ,  5F073FA07 ,  5F073FA18 ,  5F073FA29 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-230566   出願人：住友電気工業株式会社
• 光伝送モジュール用パッケージならびに光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-058017   出願人：京セラ株式会社