特許
J-GLOBAL ID：200903082747424812
金属ベース回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-188145
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004718
出願日： 2007年07月19日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】熱伝導性と光反射機能を併せ持つ回路基板を提供する。【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けた金属ベース回路基板、また、金属板上に複数の絶縁層と回路とを交互に設けた金属ベース回路基板であって、少なくとも金属板から最も離れた絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、絶縁層が、無機フィラーとエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有し、熱伝導率が1W/mK以上であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けた金属ベース回路基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5E315AA03
, 5E315AA13
, 5E315BB03
, 5E315BB04
, 5E315BB15
, 5E315CC01
, 5E315CC23
, 5E315DD16
, 5E315DD25
, 5E315GG01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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