導電性ペースト

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三木久巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-208125
公開番号（公開出願番号）：特開2005-063708
出願日： 2003年08月20日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】焼成によりセラミックス基板のビアホールと良好に密着したビア導体を形成し、しかも内部に大きな気泡を生じにくい導電性ペーストを開発する。【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、貴金属を主成分とする導電性ペーストに、酸化亜鉛、モリブデンの少なくとも一種を助剤として添加することを特徴としている。貴金属が銀又は銀パラジウムの場合に好適である。助剤の作用でビア導体がビアホール内面と密着し、セラミックス基板がどのような環境下に置かれても電極間の導通が確実になる。また、ビア導体の内部に均一な微細ボイドが無数に形成され、セラミックス基板がエンジンルーム等の高温環境下に配置されても、無数の微細ボイドによりビア導体内部で熱ストレスが分散され、ビア導体に破損が生じない。電極パターンに使用しても、微細ボイドにより熱ストレスを分散し、パターンが熱変形しない。また、アンチモンを使用せず安全である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

貴金属を主成分とする導電性ペーストにおいて、酸化亜鉛、モリブデンの少なくとも一種を助剤として添加することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B1/22 , H01B1/00 , H05K1/09 , H05K3/46

FI (4件)：

H01B1/22 A , H01B1/00 F , H05K1/09 Z , H05K3/46 S

Fターム (40件)：

4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB31 , 4E351CC12 , 4E351CC22 , 4E351DD05 , 4E351DD20 , 4E351DD22 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351EE11 , 4E351EE24 , 4E351EE27 , 4E351GG06 , 4E351GG11 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC18 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE28 , 5E346FF18 , 5E346GG02 , 5E346GG06 , 5E346GG09 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA33 , 5G301DA42 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (6件)

スルーホール充填用導体ペースト及びセラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-095605 出願人：ニッコー株式会社
特開昭64-060904
特開昭54-155126

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