特許
J-GLOBAL ID:200903082749757630
ポリイミド含有樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-372388
公開番号(公開出願番号):特開2002-249660
出願日: 2001年12月06日
公開日(公表日): 2002年09月06日
要約:
【要約】【課題】 低分子量化合物含有量が少なく、機械特性や電気特性などの低下や、押出成形の作業環境への影響が少ないポリイミド含有の樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリイミド(A)を含有し、かつ、低分子量化合物の含有量が0.01〜200ppmである樹脂組成物である。
請求項(抜粋):
ポリイミド(A)を含有し、低分子量化合物の含有量が0.01〜200ppmであることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 79/08
, C08J 5/00 CFG
, C08J 5/18
, C08K 5/00
, C08L101/00
FI (5件):
C08L 79/08 B
, C08J 5/00 CFG
, C08J 5/18
, C08K 5/00
, C08L101/00
Fターム (31件):
4F071AA15
, 4F071AA43
, 4F071AA50
, 4F071AA51
, 4F071AA60
, 4F071AA64
, 4F071AC03
, 4F071AC12
, 4F071AC13
, 4F071AC14
, 4F071AF13
, 4F071AF36
, 4F071AH12
, 4J002BB02X
, 4J002CF00X
, 4J002CF16X
, 4J002CG00X
, 4J002CH09X
, 4J002CM04W
, 4J002CM04X
, 4J002CN01X
, 4J002CN03X
, 4J002EB126
, 4J002EP016
, 4J002EU016
, 4J002EU026
, 4J002EV206
, 4J002EW156
, 4J002GA01
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
引用特許: