特許
J-GLOBAL ID：200903082756483180

半導体樹脂封止パッケージ及びその製造方法

発明者：
伊藤 潔

伊藤 潔 について

, 
坂元 年雄

坂元 年雄 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061076
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260911
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】裏面ヒートシンク及び半導体素子とモールド樹脂との剥離を確実に防止することが可能な裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】実装基板17側に配置される裏面ヒートシンク11上に半導体素子12が載置され、裏面ヒートシンク11の側方にリード端子部13が配置され、裏面ヒートシンク11、半導体素子12及びリード端子部13がモールド樹脂14によって被覆されると共に、裏面ヒートシンク11が露出されている半導体樹脂封止パッケージ10において、裏面ヒートシンク11の端部にモールド樹脂14の内部に向かう折れ曲がり部15を設け、この折れ曲がり部15の曲げ基点における実装基板17との対向面側に凹部16を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
実装基板側に配置される裏面ヒートシンク上に半導体素子が載置され、前記裏面ヒートシンクの側方にリード端子部が配置され、前記裏面ヒートシンク、前記半導体素子及び前記リード端子部が樹脂によって被覆され、前記裏面ヒートシンクが露出されている半導体樹脂封止パッケージにおいて、前記裏面ヒートシンクの端部に前記樹脂の内部に向かう折れ曲がり部を設け、前記折れ曲がり部の曲げ基点における前記実装基板との対向面側に凹部を設けたことを特徴とする半導体樹脂封止パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L 23/36 A ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 B
Fターム (14件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109DB03 ,  4M109DB15 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BE01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061FA05
引用特許：
審査官引用 (1件)

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