特許
J-GLOBAL ID：200903082779557164
ウェハー研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-320307
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155732
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【課題】 ウェハーの研磨の再開時にも安定した研磨レートを得る。【解決手段】 ウェハー研磨装置を用いて、研磨パッド2上に研磨剤を供給している状態で、研磨パッド2上に第1のロットのウェハーの表面を順次押し付けることにより、第1のロットのウェハーの表面の段差を順次研磨することによって、第1のロットのウェハーの表面を順次平坦化する第1のロット処理と、前記ウェハー研磨装置を用いて、第1のロットのウェハーと同様に、第2のロットのウェハーの表面を順次平坦化する第2のロット処理との間のウェハー研磨装置の待機中に、研磨パッド2上に残留している研磨剤中の砥粒の凝集を防止するKOH水溶液6を研磨パッド2上に研磨剤の代りに流し、研磨パッド2の乾燥を防止する。これにより第2のウェハーの研磨の再開時にも第1のロットのウェハーの研磨レートと同様の研磨レートを得る。
請求項（抜粋）：
研磨パッド上に砥粒を含む研磨剤を供給している状態で、前記研磨パッド上にウェハーの表面を押し付けることにより、前記ウェハーの表面の段差を研磨することによって、前記ウェハーの表面を平坦化する工程を含むウェハー研磨方法において、前記工程の終了時に、前記研磨パッド上に残留している前記研磨剤中の砥粒の凝集を防止する薬液を前記研磨パッド上に前記研磨剤の代りに流す工程を含むことを特徴とするウェハー研磨方法。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 Z
, H01L 21/304 321 M
