半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-288849
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213518
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【構成】半導体素子が樹脂硬化体で封止された半導体装置であって、上記樹脂硬化体が、熱機械分析測定による線膨張曲線の二次微分ピークを2つ以上有し、これらの二次微分ピークのうち、両端に位置する2つのピーク間隔が20°C以上である。【効果】上記の特殊な熱物性を有する樹脂硬化体を用いた半導体装置は、反りの発生がなくなり、またTCTテスト特性や耐クラック性にも優れるようになる。

請求項（抜粋）：

半導体素子が樹脂硬化体で封止された半導体装置であって、上記樹脂硬化体が、熱機械分析測定による線膨張曲線の二次微分ピークを2つ以上有し、これらの二次微分ピークのうち、両端に位置する2つのピーク間隔が20°C以上であることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/62 NKK

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開昭55-165655
特開昭62-201925
特開平2-070721

全件表示

前のページに戻る