特許
J-GLOBAL ID：200903082861185917

プラズマディスプレイ装置の製造方法

発明者：
信木 俊一郎

信木 俊一郎 について

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植村 典弘

植村 典弘 について

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辻 和隆

辻 和隆 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-334244
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158252
出願日： 2007年12月26日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：
【課題】プラズマディスプレイ装置の製造工程におけるチップ管を封じ切る工程において、PDPを形成する基板に割れを生じさせることなく、チップ管を短く封じ切ることができる技術を提供する。【解決手段】チップ管13のチップオフ工程時に、シール部材14とバーナー15との間に、表裏を貫通する孔部16が形成された耐熱板17、熱反射板、伝熱板またはこれらを組み合わせた抗熱板を配置し、孔部16にチップ管13を挿入することでチップ管13を取り囲む。このような状況下でチップ管13を封じ切ることで、PDP1への炎20の熱の影響を防ぐ。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電極群が形成された第1および第2の基板が重ね合わされ、前記第1の基板と前記第2の基板との間の空間に放電ガスが封入され、前記電極群への電圧の印加によって前記空間で放電を行う放電パネルを備えたプラズマディスプレイ装置の製造方法であって、 (a)第1の外向面および前記第1の外向面とは反対側の第1の内向面を有し、周辺部の一部に前記第1の外向面と前記第1の内向面とを貫通する第1の孔部が形成され、前記第1の孔部を覆うように管状部材の一端が配置され、前記管状部材は前記第1の外向面上に延在し、前記第1の外向面にて前記管状部材と前記第1の孔部との間を封着する封着手段を備えた前記第1の基板と、第2の外向面および前記第2の外向面とは反対側の第2の内向面を有する前記第2の基板を用意する工程、 (b)前記第1の内向面と前記第2の内向面とを対向させ、前記放電パネルの周辺部となる位置で前記第1および第2の基板を封着し、前記空間を形成する工程、 (c)前記管状部材を介して前記空間内を真空排気した後に前記管状部材を介して前記空間内に前記放電ガスを充填する工程、 (d)表裏を貫通する第2の孔部が形成された抗熱板を用意し、前記第2の孔部に前記管状部材を挿入する工程、 (e)前記(a)〜(d)工程後、前記抗熱板の前記第1の基板側とは反対側において、加熱手段により前記管状部材を加熱し、前記抗熱板により前記加熱手段が発する熱の前記放電パネルへの伝達を緩和しつつ、前記管状部材を封じ切る工程、 を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01J 9/40
FI (1件)：
H01J9/40 A
Fターム (1件)：
5C012AA09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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