特許
J-GLOBAL ID:200903082865566893

フッ素系重合体からなる薄膜を有する電子物品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 泉名 謙治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-019759
公開番号(公開出願番号):特開平11-102905
出願日: 1998年01月30日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】耐熱分解性、高温での機械的特性に優れ、低誘電率な電子物品用薄膜、低誘電率で成形性に優れたプリプレグ、およびそのプリプレグを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】シアノ基含有フッ素系重合体のシアノ基の3量化により得られるトリアジン環含有フッ素系重合体からなる薄膜を有する電子物品および熱硬化性のシアノ基含有フッ素系重合体を補強材に含浸してなるプリプレグ。
請求項(抜粋):
式1で表される重合単位を含むシアノ基含有フッ素系重合体のシアノ基の3量化により得られるトリアジン環含有フッ素系重合体からなる薄膜を有する電子物品。-[CF2 -CF(A1 )]- ・・・式1[式1において、A1 は-OR1 CN、-CNまたは-R1 CNを表し、R1 はエーテル結合を含有してもよい炭素数1〜15のポリフルオロアルキレン基を表す。]
IPC (3件):
H01L 21/312 ,  C08L 27/12 ,  H01L 21/768
FI (3件):
H01L 21/312 A ,  C08L 27/12 ,  H01L 21/90 S
引用特許:
審査官引用 (3件)

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