特許
J-GLOBAL ID：200903082927623856
半導体素子組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206776
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054529
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 個々のパッケージの物流について、ハンドリング・コストの低減が可能な手段を提供すること。【解決手段】 半導体チップ7と電気的に絶縁された1つまたは複数の突起物またはアーム(例えば1〜4)をモールデイング・ボデイ10に形成させて、リード・フレーム20と半導体チップとを電気的に絶縁状態を保ちながらかつ、物理的に固定された状態を保ったまま半導体素子組立工程を流動させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップからの電極取り出しと物流用の加工が施されたリードフレームと、半導体チップをモールデイングするプラスチック樹脂との間を、半導体チップとリードフレームとが電気的に絶縁された突起物またはモールデイング樹脂で物理的に固定させたことを特徴とする半導体素子組立方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/50 A
, H01L 23/48 T
