特許

J-GLOBAL ID：200903082948070539

発光ダイオードパッケージ

発明者： 小川 裕誉
出願人/特許権者： 株式会社野田スクリーン
代理人 (3件)： 後呂 和男 ,  村上 二郎 ,  水澤 圭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-171479
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004690
出願日： 2006年06月21日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【課題】高効率の放熱が可能なLEDパッケージを提供することにある。【解決手段】LEDチップ20を覆うケース部材30の内部に冷媒Rが封入されている。そして、冷媒R中に蛍光体Pが分散されている。このような構成によれば、発熱するLEDチップ20とその周囲に存在する冷媒Rとの間で熱交換が起こり、冷媒Rに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材30まで伝えられ、ケース部材30を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板上に実装された発光ダイオードチップと、 前記基板上に設けられて前記発光ダイオードチップを覆うものであって、前記発光ダイオードチップからの光を透過可能な透光部を備えるケース部材と、 前記透光部に設けられるとともに前記発光ダイオードチップからの光を受けて蛍光を放つ蛍光体を含む蛍光部と、 前記ケース部材の内部に封入された液状の冷媒と、 を備える発光ダイオードパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (22件)：

5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041AA33 ,  5F041CA13 ,  5F041CA40 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA46 ,  5F041DA55 ,  5F041DA63 ,  5F041DA72 ,  5F041DA73 ,  5F041DA75 ,  5F041DA76 ,  5F041DA81 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-317381   出願人：日亜化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 発光ダイオード照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-154829   出願人：松下電工株式会社