特許

J-GLOBAL ID：200903082959204537

複合電子部品とその製造方法

発明者： 上田 周作
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-133022
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325978
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 LC複合部品のように異種材料から成る複合電子部品には、外部端子電極にめっきを施す際に、コンデンサ部とインダクタ部の接合界面に沿ってめっき伸びが成長し、このために該部品の耐電圧等の特性が低下するという欠点があった。本発明の目的は、このめっき伸びの成長を防止した複合電気部品およびその製造方法を提供することにある。【構成】 焼成後のチップ部品の表面を微細なメディアを使用して緻密バレル研磨することによってコンデンサ部1とインダクタ部2の接合界面3に生じた凹凸を平滑化し、めっき伸びの成長を抑えて外部端子電極5,5間の距離を所定値に保ち耐電圧等の特性が良好な複合電子部品を提供する。

請求項（抜粋）：

異種の磁器材料系からなる少なくとも2つの部分が、一体成形後に焼成された複合電子部品であって、焼成後のチップ部品が、少なくとも微細なメディアを使用する緻密バレル研磨工程を含むバレル研磨工程により処理されていることを特徴とする複合電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/40 321 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/30 311 ,  B24B 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミツク電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-252724   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開昭58-121620
  
• 特開平3-192705