特許
J-GLOBAL ID：200903082979023784
プリント配線基板の製造方法及び薬液
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-128306
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310401
出願日： 2005年04月26日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 プリント配線板、フレキシブルプリント基板、TABテープまたはCOFテープ等の電子部品の素材となるプリント配線基板の製造に際し、重金属を含まない液を用いて、且つ第一金属層を含む基板母材を削り取る処理方法を提案する。【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムの片面あるいは両面に乾式成膜法で形成された、第1金属層と、その上に電気メッキ又は無電解メッキで形成された導電性を有する第2金属層を有する金属被膜ポリイミド樹脂フィルムにて、パターン処理をおこなった後、細線パターン内に処理液を浸透させるに必要な濡れ性向上の為の照射による前処理をおこなった後、アルカリエッチング液にて、リードとリード間スペース部分のポリイミド樹脂をサブミクロンオーダーの深さまでポリイミドエッチングさせ金属の残渣を除去する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂フィルムからなるプリント配線基板の片面もしくは両面に乾式成膜法で形成された第1金属層と、第1金属層上に電気メッキまたは無電解メッキで形成された導電性を有する第2の金属層とを有する金属皮膜ポリイミド樹脂フィルムからなるプリント配線基板に、エッチングパターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、パターン成形後濡れ性向上のための前処理を施し、30重量%以下10重量%以上のアルカリ金属水酸化物からなる無機アルカリ化合物と、40重量%以上80重量%以下の分子中に少なくとも1個以上のアミノ基と水酸基を有する脂肪族アミノアルコールおよび水から構成され、且つ、全アルカリ成分濃度すなわち該無機アルカリ化合物と該脂肪族アミノアルコールの合計が70重量%以上90重量%以下である水溶液を用いてポリイミドエッチングを施すことを特徴とする金属皮膜ポリイミド樹脂フィルムからなるプリント配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5E343AA18
, 5E343CC44
, 5E343DD22
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343EE32
, 5E343EE37
, 5E343ER26
, 5E343GG14
