特許
J-GLOBAL ID:200903083002902611
ソケット
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
阿部 英樹 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-351932
公開番号(公開出願番号):特開2003-151707
出願日: 2001年11月16日
公開日(公表日): 2003年05月23日
要約:
【要約】【課題】はんだの酸化やフラックス等の付着による接続不良を防止して安定した電気的接続を可能にするソケットを提供する。【解決手段】本発明のソケットは、コンタクトピンの接点部60の表層部分に、所定の機能性材料を含有する付着抑制層63が設けられている。この付着抑制層63は金めっきからなる接続層64の下層に設けられている。付着抑制層63は、PTFE等の機能性粒子65を含むニッケルめっきからなる。
請求項(抜粋):
ベースと、試験される電気部品が載置される載置部と、上記ベースに固定された固定部と上記電気部品の外部接続端子に接触する接触部とを有する複数の接触子と、を有し、上記接触部に異物の付着を防止するための機能性物質を有する付着抑制層が形成されているソケット。
IPC (6件):
H01R 33/76 502
, H01R 33/76 505
, G01R 1/067
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01R 13/03
FI (6件):
H01R 33/76 502 B
, H01R 33/76 505 Z
, G01R 1/067 J
, G01R 1/073 B
, G01R 31/26 J
, H01R 13/03 D
Fターム (8件):
2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G003AH07
, 2G011AC13
, 2G011AC14
, 5E024CA07
, 5E024CA18
, 5E024CB01
引用特許:
審査官引用 (2件)
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ICソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-305952
出願人:株式会社エンプラス
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電気接点ならびに電気接点の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-223390
出願人:セイコーインスツルメンツ株式会社, 有限会社プロトニクス研究所
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