半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335449
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188393
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【目的】半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、なかでも高集積で高い信頼性を要求される半導体に適した、半田耐熱性、耐湿信頼性、機械特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤がトリスヒドロキシフェニルプロパン類を必須成分として含有し、前記充填剤(C)の割合が全体の80〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】半田耐熱性、耐湿信頼性、機械特性に優れている。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次の一般式(I)【化1】(式中、R1はそれぞれ水素原子、アルキル基、フェニル基、ベンジル基またはシクロヘキシル基を示す。)で表される骨格を有するフェノール化合物を必須成分として含有し、前記充填剤(C)の割合が全体の80〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJF , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開昭63-183918
特開昭61-062519
特開昭55-003500

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審査官引用 (6件)

特開昭63-183918
特開昭61-062519
特開昭55-003500

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