特許

J-GLOBAL ID：200903083036987489

微小ボール配列基板及びバンプ形成方法

発明者： 山本 利夫 ,  下川 健二
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248834
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074768
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 バンプ形成において適正なバンプ接合を実現し、高い信頼性を確保する微小ボール配列基板及びバンプ形成方法を提供する。【解決手段】 微小ボール配列基板10は、導電性の微小ボール1を吸引保持するための多数の吸引孔11を有する。吸引孔11の開口側の基板面における基板周縁部10aを薄肉に形成して成る切除部12を有する。切除部12は、基板周縁部10a寄りの吸引孔11よりも外側に設けられる。配列基板10に配列担持した導電性の微小ボール1を被接合部4に転写してバンプを形成する際、被接合部4を複数の領域に分割し、分割された各領域毎に配列基板10に配列担持された微小ボール1を接合する。切除部12を有することで、既に形成されたバンプの損傷をなくし、高い生産効率を得る。

請求項（抜粋）：

導電性の微小ボールを吸引保持するための多数の吸引孔を有する微小ボール配列基板であって、前記吸引孔の開口側の基板面における基板周縁部を薄肉に形成して成る切除部を有することを特徴とする微小ボール配列基板。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505

FI (4件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-178506   出願人：松下電器産業株式会社