特許
J-GLOBAL ID：200903083060877724
半導体装置用パッケージ本体及びその製造方法、パッケージ、半導体装置、並びにマイクロフォンパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-139989
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289924
出願日： 2008年05月28日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】半導体装置用パッケージ本体の全体を薄肉化するとともに、リードフレームとモールド樹脂体との相対位置関係を正確に形成する。【解決手段】半導体チップ2が搭載されるステージ部11及び該ステージ部11と間隔をあけて配置される複数の端子部を有するリードフレーム5と、その表面の内部接続面及び裏面の外部接続面を露出させた状態で該リードフレーム5を埋設してなるモールド樹脂体6とからなり、内部接続面に接続状態で半導体チップ2が搭載され蓋体8によって覆われる半導体装置用パッケージ本体7であって、リードフレーム5の少なくとも裏面に、外部接続面に対してリードフレーム5の板厚の途中の深さまで窪ませてなる凹状面32Aが形成されるとともに、該凹状面32Aを覆うモールド樹脂体6に、凹状面32Aの一部を露出させる穴部33が形成されている。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載されるステージ部及び該ステージ部と間隔をあけて配置される複数の端子部を有するリードフレームと、その表面の内部接続面及び裏面の外部接続面を露出させた状態で該リードフレームを埋設してなるモールド樹脂体とからなり、前記内部接続面に接続状態で半導体チップが搭載され蓋体によって覆われる半導体装置用パッケージ本体であって、
前記リードフレームの少なくとも裏面に、前記外部接続面に対してリードフレームの板厚の途中の深さまで窪ませてなる凹状面が形成されるとともに、該凹状面を覆う前記モールド樹脂体に、前記凹状面の一部を露出させる穴部が形成されていることを特徴とする半導体装置用パッケージ本体。
IPC (4件)：
H01L 23/08
, H01L 23/50
, H04R 1/02
, H04R 19/04
H01L23/08 A
, H01L23/50 A
, H04R1/02 106
, H04R19/04
, H01L23/50 G
5D017BC15
, 5D021CC15
, 5F067AA01
, 5F067BC12
, 5F067BE02
, 5F067BE05
, 5F067BE07
, 5F067DA16
, 5F067DE01
