薄板形状の半導体装置の包装用部材及び包装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金本哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066735
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261701
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】簡易な包装形態でウエハなどの薄板形状の半導体装置を,衝撃から保護してこれを安全に運搬,輸送する。【解決手段】粘着性を有するシート材1の周辺部に,ウエハWよりも径の大きい保護リング3を貼りつける。保護リング3の内側にウエハWを貼りつけ,上面に蓋体12を密着させ,凹部14を形成した下面保護体13を下面側にあてがう。接着テープなどで蓋体12,保護リング3,下面保護体13を一体化する。運搬中にウエハWは位置ズレせず,衝撃から保護される。

請求項（抜粋）：

薄板形状の半導体装置を運搬や輸送のために包装する際に用いる部材において,上面に粘着性を有するシート材の周辺部上面に,薄板形状の半導体装置よりも厚く,かつ空隙をもって当該薄板形状の半導体装置を囲み得る形態の枠部材が貼りつけられてなる,薄板形状の半導体装置の包装用部材。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-235349
ウエハ搬送体および半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-334339 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開平2-235349

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