特許
J-GLOBAL ID：200903083086405880

研磨装置および研磨方法

発明者：
佐藤 裕時

佐藤 裕時 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

株式会社半導体先端テクノロジーズ について


代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-074007
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273047
出願日： 2002年03月18日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 基板を研磨する前に、リテーナーリングの不具合を検知する。【解決手段】 ウェハ5の外周を囲むように配置されたリテーナーリング7の表面位置を測定するセンサ11a,11bを備え、リテーナーリング7の表面位置が所定位置よりも高い場合には、ゴムチューブ6にエアーを供給して、リテーナーリング7を厚み方向に移動させる。リテーナーリング7の片削れが発生した場合には、リテーナーリング7を研磨して平坦化する。
請求項（抜粋）：
基板の外周を囲むように配置されたリテーナーリングと、前記リテーナーリングの内側に前記基板を保持する保持機構と、前記保持機構により保持された前記基板の表面を研磨するための研磨機構と、前記リテーナーリングの表面位置を測定するセンサとを備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/12
FI (3件)：
H01L 21/304 622 G ,  B24B 37/04 E ,  B24B 49/12
Fターム (9件)：
3C034BB93 ,  3C034CA11 ,  3C034CA22 ,  3C034CB20 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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