特許
J-GLOBAL ID：200903083444501047

ポリッシング装置

発明者：
小野 耕司

小野 耕司 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275214
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094312
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：
【要約】【課題】 ポリッシング対象物を保持するためのガイドリングの管理を容易に行うことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 研磨面を有するターンテーブル24とトップリング本体3とトップリング本体3の周囲に半導体ウエハ6を保持するためのガイドリング5とを有し、ターンテーブル24とトップリング3との間に半導体ウエハ6を介在させて所定の圧力で押圧することによって半導体ウエハ6を研磨するポリッシング装置において、ガイドリング5に当接してトップリング本体3にガイドリング5を固定するための摩擦部材14-1と、摩擦部材14-1をガイドリング5に当接及び離間させるための駆動手段14-2を備えた。
請求項（抜粋）：
研磨面を有するターンテーブルとトップリング本体と該トップリング本体の周囲にポリッシング対象物を保持するためのガイドリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することによってポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、該ガイドリングに当接してトップリング本体にガイドリングを固定するための摩擦部材と、該摩擦部材をガイドリングに当接及び離間させるための駆動手段を備えたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622
FI (2件)：
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 G
Fターム (11件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058BA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB04 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (3件)

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