特許

J-GLOBAL ID：200903083146963780

レーザー加工装置

発明者： 横野 浩通
出願人/特許権者： 東洋電子株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102447
公開番号（公開出願番号）：特開平6-312283
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】加工対象物の形状等に左右されることなく、加工対象物とノズル間の距離を一定に保持する機能と、バーニング現象を検出する機能とを兼ね備えたレーザー加工装置を提供する。【構成】ピアシングセンサーとハイトセンサーアンプとを備えたレーザー加工装置に、被加工対象物を切断加工中に発生する被加工対象物の溶解からの反射光をピアシングセンサーでも検出することによって被加工対象物に存在する凹凸部及びバーニング現象の発生の両方を検出するようにする。

請求項（抜粋）：

ノズル先端と被加工対象物との間隔を一定に保持するハイトセンサーアンプと、ピアシングの際に前記被加工対象物の溶解による反射光に基づいてピアシング状態を検出するピアシングセンサーとを備え、前記ピアシングセンサーは前記被加工対象物を切断加工の際に生じる反射光を検出するようにしたことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-063064   出願人：澁谷工業株式会社