特許
J-GLOBAL ID：200903083147657380
部品内蔵モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柴田 五雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-001836
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214522
出願日： 2003年01月08日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】部品それぞれの形状やワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】一方側の表面に第1のワイヤ接続用パッド35jが形成された第1の部品32jと;一方側の表面に第2のワイヤ接続用パッド34が形成されるとともに、第1の部品32jにおける第1のワイヤ接続用パッド35jの形成領域に応じた形状の開口部49が形成され、開口部49の他方側の領域内に第1のワイヤ接続用パッド35jが位置する状態で他方側の表面上に第1の部品32jを搭載するインターポーザ基板31jと;一方側の表面に第3のワイヤ接続用パッド35j+1が形成され、インターポーザ基板31jの一方側の表面に搭載された第2の部品と;第1のワイヤ接続用パッド35jと第2のワイヤ接続用パッド34とを電気的に接続する接続ワイヤ45と;を備える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
複数の部品が内蔵された部品内蔵モジュールにおいて、
一方側の表面に第1のワイヤ接続用パッドが形成された第1の部品と;
前記一方側の表面に第2のワイヤ接続用パッドが形成されるとともに、前記第1の部品における前記第1のワイヤ接続用パッドの形成領域に応じた形状の開口部が形成され、前記開口部の他方側の領域内に前記第1のワイヤ接続用パッドが位置する状態で前記他方側の表面上に前記第1の部品を搭載するインターポーザ基板と;
前記一方側の表面に少なくとも1つの第3のワイヤ接続用パッドが形成され、前記インターポーザ基板の前記一方側の表面に搭載された第2の部品と;
前記第1のワイヤ接続用パッドと前記第2のワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する配線ワイヤと;を備えることを特徴とする部品内蔵モジュール。
IPC (3件)：
H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
