樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346686
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164093
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】ビルドアップ配線基板において、絶縁樹脂と銅配線との間に高い密着性を得ることができる絶縁樹脂組成物を提供するとともに、高い密着性を有するビルドアップ配線基板およびビルドアップ配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、および、不飽和エチレン基を有するトリアジンジチオール化合物を含む、樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、および、不飽和エチレン基を有するトリアジンジチオール化合物を含む、樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 , C08F283/10 , C08G 59/00 , C08K 5/00 , C08K 5/37 , C09D 4/00 , C09D 5/25 , H05K 3/46

FI (9件)：

C08L 63/00 C , C08F283/10 , C08G 59/00 , C08K 5/00 , C08K 5/37 , C09D 4/00 , C09D 5/25 , H05K 3/46 T , H05K 3/46 B

Fターム (58件)：

4J002CC032 , 4J002CD001 , 4J002EE029 , 4J002EH078 , 4J002EK009 , 4J002EL136 , 4J002EV319 , 4J002EV347 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD159 , 4J026AB04 , 4J026BA22 , 4J026BA27 , 4J026BA28 , 4J026BA40 , 4J026BA48 , 4J026BA50 , 4J026BB02 , 4J026DB06 , 4J026DB13 , 4J026DB15 , 4J026GA01 , 4J026GA07 , 4J036AA01 , 4J036DB15 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA05 , 4J038DA062 , 4J038DB261 , 4J038FA012 , 4J038JA42 , 4J038KA03 , 4J038NA12 , 4J038NA21 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J038PC08 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC09 , 5E346CC31 , 5E346DD03 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-006573
特開平2-006573
特開平2-269788

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