特許

J-GLOBAL ID：200903083202710881

強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法、銅条又は銅箔、並びにそれを用いた電子部品

発明者： 森 正澄
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (2件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-080429
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294923
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】 めっき添加剤を含むめっき浴を用いた電解により平均結晶粒径0.3μm以下の電解銅条又は電解銅箔を製造し、電解銅条又は電解銅箔を冷間圧延した後、熱処理を行わないか又は熱処理を行う。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

めっき添加剤を含むめっき浴を用いた電解により平均結晶粒径0.3μm以下の電解銅条又は電解銅箔を製造し、該電解銅条又は電解銅箔を冷間圧延した後、熱処理を行わないか又は熱処理を行うことを特徴とする強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  C25D 1/04 ,  C25D 3/38

FI (3件)：

H05K1/09 A ,  C25D1/04 311 ,  C25D3/38

Fターム (15件)：

4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01 ,  4K023AA04 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA04 ,  4K023CB11 ,  4K023CB21 ,  4K023CB28 ,  4K023CB32 ,  4K023CB40

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-204357号公報
  
• 耐屈曲性銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-312429   出願人：日本製箔株式会社