特許

J-GLOBAL ID：200903083207049458

基板処理装置

発明者： 大谷 正美
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-218401
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064785
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 ノズルの本数を少なくし、簡単な構成の基板処理装置を提供する。【解決手段】 レジスト原液供給手段よりノズルアーム15のアーム下部15aを経て供給されたレジスト原液と、溶媒供給手段から配管45を経て供給された溶媒とは、混合部50において混合された後、アーム上部15bを流れてノズル10から基板Wに噴射される。ノズルアーム15において、そのアーム上部15bには、粘度計41が設けられている。混合部50で混合されたレジスト溶液は、粘度計41によって粘度が測定され、その測定結果に応じて溶媒供給手段からの溶媒供給量が制御され、所望の粘度のレジスト溶液が得られる。

請求項（抜粋）：

基板に所定の薬液を塗布する基板処理装置において、(a) 前記薬液の原液を供給する原液供給手段と、(b) 前記原液を希釈するための溶媒を供給する溶媒供給手段と、(c) 前記原液と前記溶媒とを混合する混合手段と、(d) 前記混合手段によって混合された混合液を前記基板の主面に噴出するノズルと、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 502

FI (3件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-209520
  
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-173497   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開昭60-083327