特許

J-GLOBAL ID：200903083220162611

ポリイミド成形体、その製法及びその利用

発明者： 山口 裕章
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142050
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058628
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミド成形体の熱的特性、電気・電子的特性を保持したままで、接着性を改良した成形体を提供する。【解決手段】 結晶性ポリイミド成形体の表面に薄く非晶性ポリイミドを積層したポリイミド成形体。

請求項（抜粋）：

高温加熱処理によって得られる成形体であって、X線回折法によって結晶化度が測定される結晶性ポリイミド成形体の少なくとも一部に非晶性ポリイミドが薄く積層してなる多層ポリイミド成形体。

IPC (4件)：

B32B 27/34 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG

FI (4件)：

B32B 27/34 ,  B32B 15/08 R ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-118857
  
• 耐熱性樹脂接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-274459   出願人：宇部興産株式会社