熱処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松阪正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-030328
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234303
出願日： 2002年02月07日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】基板に加熱を伴う処理を行う熱処理装置において、基板の温度均一性を向上する。【解決手段】所定方向を向く上段ランプ群41と上段ランプ群41に垂直に交差する下段ランプ群42とを有し、補助リング31上に基板9が配置される熱処理装置1において、上段ランプ群41と下段ランプ群42との間に下側リフレクタ122を設ける。上側リフレクタ121および下側リフレクタ122は、ランプ群の配列方向に関して両端側の領域に存在するランプからの光を補助リング31上に集光させる凹面を有する。これにより、上段ランプ群41および下段ランプ群42からの反射光を効率よく補助リング31に照射することができ、基板9の加熱時の温度均一性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

基板に光を照射して加熱を伴う処理を行う熱処理装置であって、処理される基板の主面に対向する反射面と、前記反射面に沿って配列されたランプ群と、基板の外周に沿って前記外周から外側に広がる補助リングと、を備え、前記反射面が、前記ランプ群に含まれるランプからの光を反射して前記補助リング上に実質的に集光させることを特徴とする熱処理装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-155357 出願人：国際電気株式会社
特開昭63-241923

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