特許
J-GLOBAL ID：200903083253654749

レーザ照射装置

発明者：
梅津 一成

梅津 一成 について

, 
黒木 泰宣

黒木 泰宣 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-250755
公開番号（公開出願番号）：特開2007-061855
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 それぞれの光強度が調整可能な複数のレーザビームを加工対象物に照射する装置を提供すること。【解決手段】 レーザ照射装置が、加工対象物を載置するステージと、第1のレーザビームを射出するレーザ光源と、第1のレーザ光をいずれも第1の方向に伝播する第2のレーザビームと第3のレーザビームとに分割する分割器と、第2のレーザビームおよび第3のレーザビームによって加工対象物内のそれぞれ異なる深さの2つの箇所で多光子吸収が生じるように、第2のレーザビームおよび第3のレーザビームを2つの箇所にそれぞれ集光させる2つの光学素子と、第2のレーザビームおよび第3のレーザビームに対して加工対象物を第1の方向に垂直な第2の方向に沿って相対移動させる走査機構と、を備えている。そして、分割器は複数のレーザビームのそれぞれの光強度を変える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
所定波長の光に対して透過性を有する加工対象物を載置するステージと、 前記所定波長の成分を有する第1のレーザビームを射出するレーザ光源と、 前記第1のレーザ光を、いずれも第1の方向に伝播する第2のレーザビームと第3のレーザビームとに分割する分割器と、 前記第2のレーザビームおよび前記第3のレーザビームによって、前記加工対象物内の互いに異なる深さの2つの箇所で多光子吸収が生じるように、前記第2のレーザビームおよび前記第3のレーザビームを前記2つの箇所にそれぞれ集光させる2つの光学素子と、 前記第2のレーザビームおよび前記第3のレーザビームに対して前記加工対象物が、前記第1の方向に垂直な第2の方向に沿って相対移動するように、前記2つの光学素子および前記ステージの少なくとも一方を他方に対して相対移動させる走査機構と、 を備えたレーザ照射装置であって、 前記分割器は前記複数のレーザビームのそれぞれの光強度を変える、 レーザ照射装置。
IPC (4件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/067 ,  B28D 5/04 ,  H01S 3/00
FI (5件)：
B23K26/06 A ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 Z ,  B28D5/04 A ,  H01S3/00 B
Fターム (19件)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AD01 ,  4E068CD01 ,  4E068CD08 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  5F172AE06 ,  5F172AF07 ,  5F172NN17 ,  5F172NR02 ,  5F172NR12 ,  5F172NR13 ,  5F172ZZ01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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