特許
J-GLOBAL ID：200903099995081212

レーザーダイシング装置

発明者：
酒谷 康之

酒谷 康之 について

, 
東 正幸

東 正幸 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-343161
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109323
出願日： 2003年10月01日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】ウェーハ内部の多層改質層形成や、形成された改質層への割断促進加工等の様々な加工に対応できる応用性に富んだレーザーダイシング装置を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10のレーザーヘッド20には、レーザー発振器21から発振されたレーザー光Lを複数の光路に分割する分光手段24と、分割された各光路のレーザー光L1、L2を個々に集光する複数の集光手段23、23とを設け、分割された各光路のレーザー光L1、L2を個々に集光して複数箇所で同時にレーザー光L1、L2を照射できるようにし、様々な加工に対応できるようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウエーハの表面からレーザー光を入射して前記ウエーハの内部に改質領域を形成し、前記ウエーハを個々のチップに分割するレーザーダイシング装置において、 前記ウエーハに向けてレーザー光を照射するレーザーヘッドが設けられ、 該レーザーヘッドは、 レーザー発振器と、 発振されたレーザー光を複数の光路に分割する分光手段と、 分割された各光路のレーザー光を個々に集光する複数の集光手段と、を有していることを特徴とするレーザーダイシング装置。
IPC (3件)：
H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06
FI (3件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/00 D ,  B23K26/06 C
Fターム (8件)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CD01 ,  4E068CD04 ,  4E068CE02 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)

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