特許

J-GLOBAL ID：200903083285176288

光通信装置およびネットワーク装置

発明者： 立野 公男 ,  吉田 幸司 ,  福田 和之 ,  仲 弘 ,  菊池 悟
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-294910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-121883
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体レーザと光ファイバとの結合効率向上、シリコン基板への平面実装による小型化、安定化、高信頼化を目的とする。【解決手段】 半導体レーザ、光ファイバと共に、正弦条件をほぼ満足する結像素子をV溝付きのシリコン基板に実装する。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子、結像素子および光ファイバを搭載した基板を有し、前記半導体レーザ素子の光出力を前記結像素子を介して前記光ファイバに導くように構成された光通信装置において、前記基板に形成したV字の断面形状をしたV溝に前記結像素子が搭載され、前記結像素子の光軸と前記半導体レーザの発光点又は発光点の位置との最短距離は1mm以下であり、前記結像素子は正弦条件を実質的に満足することを特徴とする光通信装置。

IPC (2件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32

FI (2件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32

Fターム (9件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA35

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光サブアセンブリ及び光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-001107   出願人：株式会社日立製作所