特許
J-GLOBAL ID:200903083286551945
ポリイミド系複合物、ワニス、フィルム、金属張積層体および印刷配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-219025
公開番号(公開出願番号):特開2000-044800
出願日: 1998年08月03日
公開日(公表日): 2000年02月15日
要約:
【要約】【課題】 ポリイミド本来の耐熱性、電気絶縁性、機械的特性等を損なうことなく、優れた接着性および耐水性等を有するポリイミド系複合物、ポリイミド系複合物を形成するためのワニス、およびポリイミド系複合物のフィルム、ならびに耐熱性、接着性、耐薬品性、電気絶縁性および耐水性に優れ、穏和な条件で成形可能な金属張積層体および印刷配線板を提供すること。【解決手段】 (A)ポリイミド成分と(B)その他のポリマー成分から形成され、弾性率が10GPa未満のポリイミド系複合物、このポリイミド系複合物からなるワニス、上記ポリイミド系複合物からなるフィルム、金属箔上にポリイミド系複合物からなる層を形成してなる金属張積層体、および金属張積層体が少なくとも一層用られている印刷配線板が提供される。
請求項(抜粋):
(A)ポリイミド成分と(B)その他のポリマー成分から形成され、弾性率が10GPa未満のポリイミド系複合物。
IPC (7件):
C08L 79/08
, B32B 15/08
, C08J 5/18 CFG
, C08L101/00
, C09D179/08
, C09D201/00
, H05K 1/03 610
FI (8件):
C08L 79/08 Z
, C08L 79/08 A
, B32B 15/08 R
, C08J 5/18 CFG
, C08L101/00
, C09D179/08 Z
, C09D201/00
, H05K 1/03 610 N
Fターム (94件):
4F071AA11
, 4F071AA12
, 4F071AA12X
, 4F071AA15
, 4F071AA15X
, 4F071AA20X
, 4F071AA22
, 4F071AA22X
, 4F071AA26
, 4F071AA31
, 4F071AA34
, 4F071AA42
, 4F071AA53
, 4F071AA60
, 4F071AA67
, 4F071AF20Y
, 4F071BA02
, 4F071BA09
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F100AB01B
, 4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AK01A
, 4F100AK25A
, 4F100AK25J
, 4F100AK49A
, 4F100AL01A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100CA02A
, 4F100GB43
, 4F100JB01
, 4F100JB06
, 4F100JG04
, 4F100JJ03
, 4F100JK07A
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
, 4J002AC02X
, 4J002AC03X
, 4J002AC06X
, 4J002BC01X
, 4J002BC02X
, 4J002BC08X
, 4J002BC09X
, 4J002BC10X
, 4J002BC11X
, 4J002BC12X
, 4J002BD03X
, 4J002BD10X
, 4J002BG01X
, 4J002BG04X
, 4J002BG05X
, 4J002BG06X
, 4J002BG07X
, 4J002BG08X
, 4J002BG09X
, 4J002BG12X
, 4J002BG13X
, 4J002BH00X
, 4J002CD01Y
, 4J002CD03Y
, 4J002CD05Y
, 4J002CD06Y
, 4J002CD18Y
, 4J002CD19X
, 4J002CM04W
, 4J002CP16X
, 4J002DA046
, 4J002EA046
, 4J002EC046
, 4J002EF066
, 4J002EF116
, 4J002EH076
, 4J002EN116
, 4J002EQ026
, 4J002ER006
, 4J002EV086
, 4J002FD14Y
, 4J002FD146
, 4J002GF00
, 4J002GH01
, 4J002GJ01
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4J002HA02
, 4J002HA05
, 4J038DJ021
, 4J038DJ031
, 4J038EA012
, 4J038KA03
, 4J038PB03
, 4J038PC02
引用特許:
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