特許
J-GLOBAL ID：200903083300023990
セラミック体のための導電性フィードスルー及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-126564
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326823
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】セラミック体を通して電流を導く導電性フィードスルーコネクタを提供する。【解決手段】 セラミック体は複数のセラミック材料層の積層体を焼結し、単体且つ中実のセラミック体に硬化させて製造される。本発明によれば、シルクスクリーン印刷された層上に次層を配置する前に、層の一部を導電材料でシルクスクリーン印刷する。各シルクスクリーン印刷領域は、セラミック体を通る軸に沿って同軸上に整列される。次いで、シルクスクリーン印刷された積層体は、焼結されて、複数の積層金属電極を含む中実セラミック体が形成される。その後、第1の導体が、セラミック体内に垂直方向に形成されて、埋込電極が相互接続される。セラミック体の反対側から、第2の導体が、一つ以上の電極層を通り且つ相互接続して表面内に形成される。このように、導電路が、セラミック体の一側の第1の導体と、セラミック体の他側の第2の導体との間に形成される。
請求項（抜粋）：
第1の側(50,400)と、第2の側(52,402)とを有するセラミック体(100,300)のための導電性フィードスルーであって、前記セラミック体(100,300)内に埋め込まれた電極(206,310,308,316)と、前記セラミック体(100,300)の前記第1の側(50,400)から内部に延びて前記電極(206,310,308)と交差している第1の導体(208,312)と、前記セラミック体(100,300)の前記第2の側(52,402)から延びて前記電極(206,308,316)と交差している第2の導体(214,314)と、を備える導電性フィードスルー(110,302)。
引用特許：
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