特許

J-GLOBAL ID：200903083315906340

熱処理装置

発明者： 北山 博文
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207069
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045547
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 被処理体を不等ピッチでボートへ搭載することにより、被処理体ボートの全長を可能な限り短くし、また、プロセスマージンを上げることができる熱処理装置を提供する。【構成】 複数の被処理体Wを所定のピッチで設置すると共にこの被処理体の両側に複数枚のダミー用被処理体DWを所定のピッチで設置した被処理体ボート10を処理容器8内へ収容して熱処理を施す熱処理装置において、上記ダミー用被処理体のピッチL1を、被処理体のピッチL2よりも小さく設定し、これにより被処理体ボートの高さを削減し、コンパクト化を図る。

請求項（抜粋）：

複数の被処理体を所定のピッチで設置すると共に前記設置された被処理体の両側にそれぞれ複数枚のダミー用被処理体を所定のピッチで設置した被処理体ボートを処理容器内へ収容し、前記被処理体に対して熱処理を行うようにした熱処理装置において、前記ダミー用被処理体のピッチを、前記被処理体のピッチよりも小さく設定するように構成したことを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/324

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-245548   出願人：松下電器産業株式会社