銅ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026868
公開番号（公開出願番号）：特開平6-243716
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】印刷性が良く、配線導体としたときに絶縁基体に強固に被着させることができる銅ペーストを提供することにある。【構成】銅粉末と、ガラスフィラーと、バインダーと、有機溶剤と、可塑剤とを含む銅ペーストであって、前記バインダーがポリアルキレンカーボネートから成る。

請求項（抜粋）：

銅粉末と、ガラスフィラーと、バインダーと、有機溶剤と、可塑剤とを含む銅ペーストであって、前記バインダーがポリアルキレンカーボネートから成ることを特徴とする銅ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 , C04B 41/88 , C08G 64/02 NPT , H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (7件)

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