特許
J-GLOBAL ID：200903083346999118

積層チップ電子部品

発明者：
星 健一

星 健一 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323136
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162737
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 内部導体と外部端子電極との間の断線発生率を低減できる縦積層型の積層チップ電子部品を提供する。【解決手段】 表面に内部導体21aが形成された絶縁材料シートを積層し、内部導体21aを螺旋状に接続してなるコイル12が内部に形成され、積層方向両端部の表面に外部端子電極13a,13bが形成されたチップ11からなる積層チップインダクタにおいて、コイル端に相当する内部導体部分と接続され、且つチップ表面に線形状に露出する引き出し内部導体23a,24aを設け、引き出し内部導体23a,24aの露出部分を外部端子電極13a,13bと接続することにより、コイル端と外部端子電極13a,13bを接続する。
請求項（抜粋）：
電子素子を構成する内部導体が埋設された積層構造のチップと、該積層構造の上層部或いは下層部の少なくとも一方に相当するチップ端部の表面に形成された外部端子電極とを備え、前記電子素子の端子が前記外部端子電極に接続されている積層チップ電子部品において、前記積層構造の所定層に形成され、前記電子素子の端子に接続されると共に前記チップ端部の側面に線形状に露出する引き出し導体と、該引き出し導体の露出部分に接続された外部端子電極とを設け、前記引き出し導体を介在して前記電子素子の端子と外部端子電極とを接続するようにしたこと特徴とする積層チップ電子部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 27/28
FI (3件)：
H01F 17/00 D ,  H01F 27/28 A ,  H01F 15/10 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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