特許
J-GLOBAL ID：200903083359360698
接着剤を用いた光学基板の接合方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
三品 岩男
, 大関 光弘
, 西村 雅子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-323148
公開番号（公開出願番号）：特開2005-091595
出願日： 2003年09月16日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】薄くて脆い光学基板を破損させることなく、かつ接着層にアワや干渉縞のない状態で、接合する方法および装置を提供する。【解決手段】 接着剤14を介して2枚の光学基板5、6を接合する光学基板の接合方法であって、光学基板5、6を、両者の間隙12に充填された未硬化の接着剤14を介して、上下方向に重なるように保持する第1のプロセス(S4)と、第1のプロセス(S4)により上下方向に重なるように保持された光学基板5に対する保持状態を解除して、接着剤14を、光学基板5の重さで更に押し広げる第2のプロセス(S5)と、第2のプロセス(S5)により更に押し広げられた、接着剤14を硬化させる第3のプロセスと、を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
接着剤を介して2枚の光学基板を接合する光学基板の接合方法であって、
前記2枚の光学基板を、両者の間隙に充填された未硬化の前記接着剤を介して、上下方向に重なるように保持する第1のプロセスと、
前記第1のプロセスにより上下方向に重なるように保持された前記2枚の光学基板のうちの上側に位置する光学基板に対する保持状態を解除して、前記接着剤を、前記上側に位置する光学基板の重さで押し広げる第2のプロセスと、
前記第2のプロセスにより押し広げられた、前記接着剤を硬化させる第3のプロセスと、を有すること
を特徴とする光学基板の接合方法。
IPC (3件)：
G02B7/00
, C03C27/10
, G02B5/30
G02B7/00 F
, C03C27/10 Z
, G02B5/30
2H043AE02
, 2H049BA05
, 2H049BA42
, 2H049BB51
, 2H049BB66
, 2H049BC21
, 4G061AA13
, 4G061AA20
, 4G061BA12
, 4G061CA02
, 4G061CB04
, 4G061CD02
, 4G061CD03
, 4G061DA22
, 4G061DA36
, 4G061DA43
