ICパッケージ評価システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153186
公開番号（公開出願番号）：特開平8-015238
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 ICパッケージを実装あるいは使用するときの熱伝導状態および拘束状態と同じ状態におけるICパッケージの変形量の測定と、全体の形状変化を観察、記録および処理できる評価システムを提供する。【構成】パッケージ1は温度制御装置2によって制御され、ICパッケージを実装あるいは使用する時と同様の熱伝導状態および拘束状態で設置される。パッケージ1の温度は温度センサ5と温度計6によって、またパッケージ1の変形量は変位計プローブ3と非接触変位計4によって測定される。一方、温度によって変化するパッケージ1の形状は、カメラ7によって撮影され、ビデオ10に記録される。記録された画像はタイマ9と画像処理装置11によって、変位の経時変化やパッケージ全体の形状変化を示すデータに処理される。

請求項（抜粋）：

ICパッケージの温度を制御する温度制御装置と、前記パッケージまたは前記パッケージ近傍の温度を測定する温度計と、前記パッケージの変位を測定する非接触変位計と、前記パッケージの形状変化の画像を記録する媒体および画像処理装置と、前記温度制御装置と前記温度計と前記非接触変位計と前記画像処理装置を制御するコントローラを備えたことを特徴とするICパッケージ評価システム。

IPC (3件)：

G01N 29/14 , G01R 31/26 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-124042
特開平3-211449
特開昭64-066509

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