半導体チップ及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法並に半導体装置の実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-233779
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097399
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体チップに関し、外部電極の間隔を広げ、良品チップを容易に供給し、実装を容易に行い、実装基板の電極の位置の標準化を図ることを目的とする。【構成】半導体層11aを有する半導体チップ本体11と、半導体層11aに電気的に接続された複数のチップ電極12と、各チップ電極12に開口部12aをそれぞれ形成し半導体層11aを外気から保護する電気絶縁性保護層16とで構成される半導体チップにおいて、各チップ電極12の開口部12aに電気的にそれぞれ接続され、保護層16上の所定の位置に柱状の導電体17を立設する構成とした。

請求項（抜粋）：

半導体層を有する半導体チップ本体と、上記半導体層に電気的に接続された複数のチップ電極と、上記各チップ電極に開口部をそれぞれ形成し上記半導体層を外気から保護する電気絶縁性保護層とで構成される半導体チップにおいて、上記各チップ電極の開口部に電気的にそれぞれ接続され、上記保護層上の所定の位置に柱状の導電体を立設する構成としたことを特徴とする半導体チップ。

IPC (3件)：

H01L 29/41 , H01L 23/02 , H01L 23/04

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭58-143554
特開昭62-173740
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-047154 出願人：株式会社東芝

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