電子部品及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229004
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058374
出願日： 1998年08月13日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】ツームストーン現象の発生を抑制することができ、メッキ液等の内部への侵入が生じ難く、半田などを用いて実装する際の半田使用量の低減及び実装の信頼性を高め得る電子部品を提供する。【解決手段】電子部品素体としてのセラミック焼結体2の第1,第2の端面2a,2bを被覆するように、かつ上面2c,下面2d及び一対の側面の一部に至るように導電ペーストを付与し、乾燥し、乾燥終了後に乾燥された導電ペースト層の第1,第2の端面2a,2b上の部分を平坦化するように変形加工し、変形加工後に、導電ペースト層を焼き付けることにより、第1,第2の端子電極7,8を形成する、電子部品の製造方法及び該製造方法により得られる電子部品としての積層コンデンサ1。

請求項（抜粋）：

第1,第2の端面、上面、下面及び一対の側面を有する直方体状の電子部品素体と、前記電子部品素体の第1,第2の端面を被覆するように形成されており、かつ上面、下面及び一対の側面の一部に至るように形成された第1,第2の端子電極とを備え、前記電子部品素体の中心を通りかつ第1,第2の端面に平行な中心面から、第1,第2の端面上における第1,第2の端子電極の外表面までの距離が一定とされていることを特徴とする、電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/252

FI (2件)：

H01G 4/30 301 A , H01G 1/14 V

Fターム (19件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC19 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG22 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082MM22 , 5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (1件)

チップ状電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-174630 出願人：株式会社村田製作所

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