熱伝導性高分子成形体及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213051
公開番号（公開出願番号）：特開2004-051852
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】優れた熱伝導性を発揮することができる熱伝導性高分子成形体を提供する。【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、液晶性高分子100重量部に対して、熱伝導性充填剤5〜800重量部を配合してなる熱伝導性組成物から成形される。熱伝導性充填剤は、液晶性高分子の熱伝導率(λ1)よりも、高い熱伝導率(λ2)を少なくとも一方向に有している。また、熱伝導性充填剤は磁気異方性を有するものである。そして、液晶性高分子及び熱伝導性充填剤は、得られる熱伝導性高分子成形体の熱伝導方向に磁場配向されている。さらに、液晶性高分子は、(A)熱液晶性全芳香族ポリエステル及び(B)熱液晶性全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。加えて、熱伝導性充填剤が、炭素繊維、グラファイト、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素及び酸化アルミニウムより選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液晶性高分子100重量部に対して、前記液晶性高分子の熱伝導率(λ1)よりも、高い熱伝導率(λ2)を少なくとも一方向に有する熱伝導性充填剤5〜800重量部を配合してなる熱伝導性組成物を成形してなり、前記熱伝導性充填剤は磁気異方性を有し、前記液晶性高分子及び熱伝導性充填剤が熱伝導方向に磁場配向されていることを特徴とする熱伝導性高分子成形体。

IPC (9件)：

C08J7/00 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08L67/03 , C08L77/12 , C08L101/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/373

FI (8件)：

C08J7/00 Z , C08K3/00 , C08K3/04 , C08L67/03 , C08L77/12 , C08L101/12 , H01L23/36 M , H01L23/30 R

Fターム (26件)：

4F073AA32 , 4F073BA25 , 4F073BA29 , 4F073BA52 , 4F073BB01 , 4F073GA07 , 4J002CF161 , 4J002CG041 , 4J002CL081 , 4J002CM041 , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA12 , 4M109EB18 , 4M109EC06 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (4件)

熱伝導性成形体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-281703 出願人：ポリマテック株式会社
高温架橋性混合物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-163407 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
特開昭62-100577

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