特許
J-GLOBAL ID:200903083390590820
置換型無電解金めっき方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三枝 英二 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-039716
公開番号(公開出願番号):特開2002-012979
出願日: 2001年02月16日
公開日(公表日): 2002年01月15日
要約:
【要約】【課題】長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。【解決手段】シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。
請求項(抜粋):
シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (15件):
4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022CA03
, 4K022CA06
, 4K022CA19
, 4K022DA01
, 4K022DB01
, 4K022DB13
, 4K022DB30
, 5E343AA02
, 5E343BB24
, 5E343DD76
, 5E343EE52
, 5E343ER04
, 5E343GG20
引用特許:
審査官引用 (2件)
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無電解金めつき方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-323031
出願人:奥野製薬工業株式会社
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無電解金めっき方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-108965
出願人:上村工業株式会社
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