特許
J-GLOBAL ID：200903083394877474

電子装置およびその製造方法

発明者：
増田 利道

増田 利道 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-344240
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150868
出願日： 2005年11月29日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】所望の通信特性を有する電子タグ用インレットを容易かつ安価に製造できる技術を提供する。【解決手段】高い寸法精度が求められる整合回路パターン3と、高い寸法精度を必要としないアンテナパターン47A、47Bとは、それぞれ別の材料から別の工程で形成する。整合回路パターン3、チップ5および絶縁フィルム2からなる構造体48は、たとえば樹脂製の接着材を用いて絶縁フィルム2がアンテナパターン47A、47Bと対向するようにアンテナパターン47A、47Bに接着し、構造体48とアンテナパターン47A、47Bとを電気的にそれぞれ容量C1、C2を介して近接接合する。【選択図】図21
請求項（抜粋）：
半導体チップと、 第1導電性膜からなるアンテナと、 一端が外縁に延在するスリットが形成された第2導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、前記アンテナと第1絶縁フィルムを介して近接接合する整合回路体と、 前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子装置。
IPC (5件)：
H01Q 1/38 ,  H01P 11/00 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 1/50
FI (5件)：
H01Q1/38 ,  H01P11/00 N ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  H01Q1/50
Fターム (10件)：
5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA09 ,  5J046AA12 ,  5J046AA19 ,  5J046AB07 ,  5J046PA07
引用特許：
出願人引用 (3件)

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