電子パッケージの冷却システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-059080
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255858
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子計算機、ワークステーション、ワードプロセッサ等の電子機器内に用いられる種々の電子パッケージの冷却システムに関し、電子機器内に用いられる種々の電子パッケージ特に高密度電子パッケージを効率的に冷却し得る冷却システムであって、該電子機器の全体的な設計上の自由度を大巾に制限することのない冷却システムを提供することを目的とする。【構成】冷却システムは電子機器の筐体(30)内で予め用意された少なくとも1つの独立した収納場所に設置された放熱器(40、40′、40′′)と、該筐体内の少なくとも1つの電子パッケージに対してそこから熱を受け得るように設けられた伝熱板要素(36)と、この伝熱板要素から放熱器に熱伝達させるべくその間に敷設された熱伝導路要素(38)とを具備する。

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体(30)内で予め用意された少なくとも1つの独立した収納場所に設置された放熱器(40、40′、40′′)と、該筐体内の少なくとも1つの電子パッケージに対してそこから熱を受け得るように設けられた伝熱板要素(36)と、この伝熱板要素から前記放熱器に熱伝達させるべくその間に敷設された熱伝導路要素(38)とを具備する冷却システム。

引用特許：

審査官引用 (6件)

発熱素子の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-103248 出願人：株式会社ピーエフユー
冷却プレートおよび冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-312934 出願人：アジアエレクトロニクス株式会社
ファン搭載半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-281313 出願人：株式会社日立製作所

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