特許
J-GLOBAL ID：200903083480828060
レーザ内部スクライブ方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-003299
公開番号（公開出願番号）：特開2007-185664
出願日： 2006年01月11日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：
【課題】シリコン基板やガラス基板等の光透過性を有する加工対象物の内部に、レーザ光を集光して、加工対象物の分割が容易に行えるレーザ内部スクライブ方法を提供する。【解決手段】石英ガラス基板1の内部に、開口数が少なくとも0.13以上の集光レンズLを透過したNd:YAGレーザ第3高調波からなるレーザ光LBの集光点50を合わせて、レーザ光LBを照射し、レーザ光LBに対して石英ガラス基板1を分割予定線に沿って相対移動し、石英ガラス基板1の内部に、多光子吸収による改質領域51が並設して形成される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
加工対象物の内部に集光レンズを透過したレーザ光の集光点を合わせて照射し、前記レーザ光に対して前記加工対象物を分割予定線に沿って相対移動し、前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザ内部スクライブ方法であって、
前記加工対象物の内部に照射される前記レーザ光が、Nd:YAGレーザ第3高調波であることを特徴とするレーザ内部スクライブ方法。
IPC (5件)：
B23K 26/38
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/40
, B28D 5/00
B23K26/38 320
, B23K26/00 D
, B23K26/06 Z
, B23K26/40
, B28D5/00 Z
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA01
, 4E068CA09
, 4E068CA11
, 4E068CB08
, 4E068CD13
, 4E068CE01
, 4E068DB11
, 4E068DB13
出願人引用 (1件)
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レーザ加工方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-278768
出願人：浜松ホトニクス株式会社
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