特許
J-GLOBAL ID：200903083571381638
蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-431592
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191313
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による接合破壊を有効に防止でき、かつ気密信頼性の高い蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。 【解決手段】 光を透過させるための開口部を有する平板状の金属枠体1と、開口部の周囲に低融点ガラス3から成る封止材を介して接合されたガラス材から成る窓体2とを具備しており、上面に光半導体素子を収容し搭載するための凹部が形成された基体4の上面にシーム溶接される蓋体Bであって、金属枠体1は、シーム溶接される部位の厚みが0.1乃至0.2mmであり、それ以外の部位の厚みが0.3乃至0.5mmである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光を透過させるための開口部を有する平板状の金属枠体と、前記開口部を覆うように下側主面の外周部が前記開口部の周囲に低融点ガラスから成る封止材を介して接合されたガラス材から成る窓体とを具備しており、前記金属枠体の下側主面の外周部が、上面に光半導体素子を収容し搭載するための凹部が形成された基体の上面にシーム溶接される蓋体であって、前記金属枠体は、シーム溶接される部位の厚みが0.1乃至0.2mmであり、それ以外の部位の厚みが0.3乃至0.5mmであることを特徴とする蓋体。
IPC (3件)：
H01L31/02
, H01L23/02
, H01L33/00
H01L31/02 B
, H01L23/02 C
, H01L23/02 F
, H01L23/02 J
, H01L33/00 N
